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近年來半導體行業(yè)的大舉進入,其全新的生產工藝及生產過程中對環(huán)境溫、濕度、潔凈度的較高要求,需要我們提供一個比較有效且比較低能耗的空調系統(tǒng),特別需要有低濕度的空調環(huán)境保證。
空氣除濕主要有四種方式,通風除濕、冷卻除濕、液體吸濕劑除濕和固體吸附劑除濕。在空調除濕系統(tǒng)中,冷卻除濕和固體吸附劑除濕是主要手段。冷卻除濕在環(huán)境對濕度要求不是很高(RH≯60~65%)的條件下,效果還是比較好,性能穩(wěn)定且能耗也比較低,目前應用比較廣泛。但在生產環(huán)境對濕度要求較高(RH=45±5%)的地方,采用冷卻除濕就明顯是不經(jīng)濟的。采用轉輪除濕機,將不受空氣露點影響,且除濕量大,特別適用于低濕條件下,但如果全部除濕僅采用固態(tài)吸附原理的轉輪除濕機進行,由于其再生耗能量也比較大,此種方案也不是最經(jīng)濟的。由于轉輪除濕和冷卻除濕各有所長,將其優(yōu)化組合,各取所長,互補所短,會更好的發(fā)揮其效能。
濕度在半導體行業(yè)中的要求
半導體的生產工廠要在全年四季的氣候條件下,生產車間內部要求維持穩(wěn)定的環(huán)境,特別是對于生產環(huán)境的溫度、濕度、空氣潔凈度、氣流組織,壓力平衡等多個空調參數(shù)都提出了嚴格的要求。有別于其他的恒溫恒濕環(huán)境系統(tǒng)的要求,由于電子產品對靜電的敏感性和高濕度環(huán)境對其品質的影響,其對濕度的精度提出了嚴格要求,對于空調系統(tǒng)的配置,則要求系統(tǒng)同時具備夏季除濕的功能和冬季加濕的功能。
一般的,半導體生產行業(yè)的溫濕度條件為:T=22±2°C,RH=45±5%;而對于這個溫濕度要求,傳統(tǒng)上經(jīng)常采用冷凍除濕+后加熱(再熱)方式進行處理,并取得了一定成果。但這種方式卻存在著一個致命問題,冷熱的抵消和能耗的巨大浪費,特別是由于半導體行業(yè)的大新風,大排風系統(tǒng)、生產環(huán)境為大空間潔凈環(huán)境以及目前許多廠主要集中分布在華南和華東地區(qū)的特殊情況,使得這個問題十分突出。
因此,在最新的許多半導體廠房的空調系統(tǒng)開始使用新風通過新風機組(冷卻除濕)和轉輪除濕機聯(lián)合處理濕度、溫度而后通過后空調機組處理的組合方式,達到室內送風溫、濕度要求,并取得了顯著收益。
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